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絕緣灌封用的液體硅膠材料主要有兩款，一款是有機錫室溫硫化，固化配比為100:2，另一種是常用的加成型電子灌封膠，固化配比為1:1，可實現室溫或加溫快速固化。選擇材料需根據應用產品及對硅膠材料的性能要求，常用加成型電子灌封硅膠為主。
絕緣灌封硅膠還具備耐酸堿老化、防水防潮、環(huán)保無毒、耐臭氧老化等特點，適用于電器、電子、機電、家電以及電力等部件澆注。材料達到阻燃94V0級，降低灌封產品在長時間運作時產生的高溫熱量，同時也降低對部件的損壞及過熱起火。相對比傳統(tǒng)的聚氨酯、環(huán)氧樹脂類，因不環(huán)保且操作過程中會釋放對人體有害的氣體，固化后硬度過硬。加成型灌封硅膠就很好的解決了這個問題。
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